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1月18日，华虹半导体(01347.HK)发布公告称，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，各方同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

公告显示，同日，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议，并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，华虹半导体将持有合营公司约51%权益。

华虹半导体表示，尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来对半导体的需求依旧强劲，其无法满足市场增长。华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。公司希望进一步扩大其12英寸(300mm)晶圆业务，并深化其与国家集成电路产业基金II的合作。集团及华虹无锡的专业知识可使合营公司在未来几年满足强劲的市场需求。公司期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以进一步推动未来几年的业务增长。

鉴于华虹无锡的强劲表现及该公司“8英寸+12英寸”的企业战略，华虹半导体称，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。

（文章来源：证券日报）