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深南电路:如有相关计划,公司将按规定履行审批程序及信息披露义务 天天播报

2023-01-29 11:22:26 来源:证券之星

深南电路(002916)12月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司今年是否有引进FC一BGA基板技术方面的专家人才?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台,FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化,目前处于样品研发阶段,整体研发进展按期顺利推进。公司已积极引入该领域的技术专家人才,加快工艺制程开发。谢谢您的关注。


(资料图片仅供参考)

投资者:请问截止目前公司股东数量是多少?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况,敬请关注后续公告,谢谢。

投资者:董秘你好,请问印度10月开始推出5G,Jio和Airtel合计占印度移动用户的60%以上,三星宣布了2022年11月修订后的PLI计划,并已获取上述两家公司的5G订单。印度是仅次于中国的一个最大市场,公司有打算重点扩张这一市场吗?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。通信是公司长期深耕的重要下游市场之一,公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。近年来,公司在国内通信市场需求放缓、海外通信市场持续增长的背景下,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比已有所提升。谢谢您的关注。

投资者:请问公司近3年5G类相关收入占公司印制电路板中营收比例是多少?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。截至2022年第三季度,公司印制电路板业务营业收入主要来自5G通信领域。谢谢您的关注。

投资者:大股东中航是否有考虑注销自己一部分股份以提升公司的整体内在价值?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。如有相关计划,公司将按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

投资者:董秘您好,今年公司股价由一百多跌至几十元,中小投资人亏损惨重,请问公司是否有回购股份的打算?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响,公司生产经营一切正常。如有相关计划,公司将按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

投资者:公司从今年三季度到明年上半年的负债率会显著增加吗?

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司严格按照监管要求进行信息披露工作,关于尚未披露的业绩情况敬请您关注后续公告,谢谢您的关注。

投资者:你公司1月16日减持百分之0.27股票为何1月31日和笫一次公布减持数额一致形成重复减持呢?是不是搞错了.

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司于2022年12月28日召开第三届董事会第二十次会议,审议通过了《关于 A 股限制性股票激励计划(第一期)第三个解锁期解锁条件成就的议案》。根据公司2019年第一次临时股东大会的授权,董事会为符合解锁条件的激励对象办理解锁相关事宜,本次可解锁的限制性股票数量1,469,013股,占公司总股本的0.29%,相关股份拟定于2023年1月31日上市流通。根据交易所要求,公司应在设定的“拟定上市日期”前3个交易日内披露股权激励获得股份解除限售公告,公司已于2023年1月19日披露《关于 A 股限制性股票激励计划(第一期)第三个解锁期解锁股份上市流通提示性公告》。股份解除限售不等同于减持,关于公司股份变动情况,敬请以公司公告信息为准。谢谢您的关注。

深南电路2022三季报显示,公司主营收入104.85亿元,同比上升7.48%;归母净利润11.82亿元,同比上升15.12%;扣非净利润10.98亿元,同比上升18.25%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入35.14亿元,同比下降9.31%;单季度归母净利润4.3亿元,同比下降7.74%;单季度扣非净利润3.98亿元,同比下降11.04%;负债率41.54%,投资收益1159.22万元,财务费用-1700.67万元,毛利率26.11%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级,买入评级6家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为96.35。近3个月融资净流出9554.65万,融资余额减少;融券净流入635.58万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,深南电路(002916)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力优秀,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

深南电路(002916)主营业务:印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

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