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5月17日晚间,上交所官网显示,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)科创板IPO上会获得通过。
招股书显示,华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业,2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市,股票代码为“1347.HK”。
据华虹半导体介绍,公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市,华虹半导体拟募资180亿元,投向华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金,分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元,系年内最大IPO。
(文章来源:北京商报)
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