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5月17日晚间，上交所官网显示，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）科创板IPO上会获得通过。

招股书显示，华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业，2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。

据华虹半导体介绍，公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内最大IPO。

（文章来源：北京商报）