乐鑫科技(688018)7月27日晚间发布澄清公告，公司于近日关注到其他上市公司在其公告中引用及描述的公司业绩情况不实。

具体来看，2023年7月27日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）于上海证券交易所网站披露了《关于上海证券交易所<关于博通集成电路(上海)股份有限公司2022年年度报告的信息披露监管工作函>的回复公告》。

其中，博通集成在回复关于无线数传类产品营业收入、毛利率的变动趋势与同行业可比公司是否存在差异及其原因时，称“同行公司中，主营Wi-Fi类产品的乐鑫科技于2022年销售Wi-Fi芯片0.88亿颗，同比2021年的1.46亿颗下降39.49%。博通集成2022年的Wi-Fi芯片销售量为0.84亿颗，同比2021年的1.59亿颗下降46.96%。乐鑫科技2022年收入下降幅度不大，主要系乐鑫科技的产品定位和收入构成与公司有所差异，乐鑫的收入构成中，除了芯片外，还包括模组产品（2021年和2022年，乐鑫的模组收入占比别达到59%和67%），模组产品的单价与芯片相比较高，一定程度上平滑了销量下降对业绩的影响”。

【资料图】

乐鑫科技表示，此段表述与公司披露信息不符。

乐鑫科技澄清称，根据公司披露的《2021年年度报告》及《2022年年度报告》，公司2022年销售Wi-Fi芯片1.65亿颗，同比2021年的2.26亿颗下降27.00%，并非博通集成公告中描述的“乐鑫科技于2022年销售Wi-Fi芯片0.88亿颗，同比2021年的1.46亿颗下降39.49%”。

此描述可能误导投资者以为乐鑫科技的Wi-Fi芯片销售量低于博通集成。

公司全线产品皆为Wi-Fi芯片产品，且公司在年度报告披露销售量时已说明每个模组中都包含一颗公司的芯片。为避免投资者误解，公司特意在年度报告“产销量情况分析表”下单独说明“公司芯片全年实际销售量为16,534.87万颗”，该说明部分不应被刻意忽略。

乐鑫科技表示，博通集成描述的公司芯片销售量显著偏低，存在误导乐鑫科技投资者的可能，建议更正。

据官网介绍，乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年。2019年7月，乐鑫科技在上海证券交易所科创板挂牌上市。

乐鑫深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信SoC，现已发布ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列芯片、模组和开发板。公司致力于提供安全、稳定、节能的AIoT解决方案。

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068）成立于2004年12月，公司由来自美国硅谷的技术团队创立，聚焦智能交通和智能家居应用领域，是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。

公司已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

二级市场方面，截至27日收盘，乐鑫科技报收122.90元/股，下跌2.75%，总市值99.29亿元；博通集成报收28.36元/股，下跌1.63%，总市值42.66亿元。

来源：读创综合

审读：喻方华