（原标题：研发实力与产业化能力深受业界认可 芯动联科领跑MEMS惯性传感器行业）

近年来，随集成电路的发展演进，MEMS技术成为“需求牵引”和“技术驱动”的复合成果，被誉为21世纪具有革命性的高新技术之一，展现了广阔的应用前景。如今，该领域本土优质企业守正创新，不断寻求技术突破与产业化落地，进一步推动MEMS器件在航空航天、消费电子、汽车、工业、通信等众多应用领域的规模化应用。

其中，作为国内较早从事高性能MEMS陀螺仪研发的芯片设计公司，安徽芯动联科微系统股份有限公司（688582.SH，以下简称：芯动联科）是目前我国极少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。近年来，该公司紧跟MEMS行业发展趋势，持续深耕MEMS芯片领域，目前正处快速发展期，并在核心技术水平、产品性能、研发实力等方面具备显著优势。

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据悉，6月19日，芯动联科已正式启动发行申购，这意味着该公司距离登陆A股市场仅一步之遥。面对空前的发展机遇，在资本市场加持下，芯动联科也有望就此加速开启全新成长周期。

核心产品性能处于国际先进水平

近三年归母净利润复合增速接近50%

公开信息显示，芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，属于产业链上游芯片/组件领域，为产业链中游惯性模组厂商提供基础核心惯性元器件。据了解，目前该公司已打造自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并实现批量生产与应用，且产品在应用过程中正不断升级迭代。

具体来看，芯动联科主要产品高性能MEMS惯性传感器囊括MEMS陀螺仪和 MEMS加速度计，二者均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，目前广泛应用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等领域。其中，MEMS陀螺仪作为公司核心产品近三年收入占比保持在80%左右，为主要收入来源。

经长年探索与创新发展，芯动联科部分核心产品性能已处于国际先进水平。以高性能MEMS陀螺仪为例，其具有小型化、高集成、低成本的优势，主要产品性能指标已达国际先进水平。其中，陀螺仪33系列作为公司目前性能较高的产品，其主要核心指标零偏稳定性低于0.1°/h，优于国际巨头Honeywell、Silicon Sensing及Sensonor的同类产品。而在角度随机游走指标方面，陀螺仪33系列产品指标优于Sensonor同类产品，并与Honeywell和Silicon Sensing的同类产品性能相当。此外，在标度因数精度指标方面，陀螺仪33系列产品指标亦优于Silicon Sensing和Sensonor的同类产品。

与此同时，芯动联科目前主要量产的加速度计35系列产品在零偏稳定性方面同样出众，且在线速度随机游走和标度因数精度等指标方面均有不俗表现，处于国际先进水平。

卓著产品性能，有效助推产品行销。据招股书显示，2020-2022年，芯动联科惯性传感器销量分别为30447只、53873只和80728只，呈现出销量逐年上升之势，主营业业务发展态势十分良好。

核心产品销量的稳步攀升，更带动业绩持续增长。收入规模方面，芯动联科由2020年的1.09亿元跃升至2022年的2.27亿元，年均复合增速达44.54%；而同期公司归母净利润则由0.52亿元跃升至1.17亿元，年均复合增速更高达49.89%，发展势头强劲。而最新的业绩预告显示，2023年1-6月，该公司营收约为8000万元-10000万元，同比增长17.70%-47.12%，归母净利润约为3400万元-4100万元，同比增长9.45%-31.98%，收入规模与盈利水平均保持快增之势。

核心技术优势显著

研发实力与产业化能力获高度认可

强大产品竞争力与亮眼业绩背后，是硬核技术实力与完善研发体系的鼎力支持。作为国家级高新技术企业，芯动联科高度注重科技研发与自主创新，始终保持着高水平研发投入。2020-2022年，公司研发投入分别为2601.97万元、4050.65万元和5574.96 万元，研发费用率分别为23.96%、24.39%和24.57%，始终高于A股同业公司研发费用率平均值。

为在激烈的市场竞争中脱颖而出，芯动联科极其重视科研人才培养与储备，组建了一支技术过硬且经验丰富的科研团队，并在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专项研发队伍，持续聚焦MEMS惯性传感器芯片设计研发、封装测试等方面进行关键的技术攻关和产品研发。截至 2022 年12月31日，公司共有研发人员50人，占员工总数的50%，丰富的科研人才梯队进一步保障了该公司MEMS惯性传感器芯片的技术创新及行业优势地位。

依托成熟研发体系、高强度研发投入以及在客户服务过程中所积累的宝贵应用经验，芯动联科不断发展和完善高性能MEMS惯性传感器的相关核心技术，着力打造了涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节的MEMS惯性传感器核心技术体系。据了解，公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，可有效抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。而为充分发挥MEMS芯片性能，该公司还自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可根据不同客户需求和应用场景灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数，从而获得最优的整体性能。

此外，为保持产品优质性能与核心技术地位，芯动联科更持续丰富自身专利布局。截至2022年12月31日，公司已获得发明专利20项、实用新型专利20项，并在MEMS惯性传感器领域形成了自主可控的专利矩阵，技术“护城河”持续筑牢。不仅如此，芯动联科同样注重研发技术的产业化落地，并将相应核心技术应用到高性能MEMS惯性传感器产品的量产中，推动科研成果的有效转化。

基于多年来对科研技术突破孜孜不倦的追求，芯动联科的技术实力、科研成果及产业化能力得到了国家和社会的高度认可。2021年，该公司成功入选工信部第三批“专精特新小巨人”企业名单，并于2022年入选安徽省制造业单项冠军培育企业名单并荣获安徽省“专精特新”企业50强称号，行业影响力正与日俱增。

而眼下，芯动联科正“百尺竿头更进一步”。报告期内，公司锚定MEMS 惯性传感器相关技术研发，持续加码研发投入，在研项目多达十余个。半导体行业投资人士李先生向《红周刊》指出：“芯动联科目前有工业级陀螺仪、FM加速度计、谐振式压力传感器等丰富在研项目储备，且其中多个为国内首款、国内领先或国际先进水平。未来随着这些在研项目的落地，其竞争优势和持续盈利能力将得到显著提高，并为后期业务与市场开拓提供更多可能性”。

政策与需求共振迎历史性发展良机

价值提升空间有望进一步显现

当前，集成电路产业已成为我国推动实体经济发展的重中之重，国家出台了一系列鼓励集成电路产业发展的政策。其中，《关于国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要的决议》更提出要在集成电路领域的微机电系统（MEMS）等特色工艺方面取得突破，MEMS国产化芯片将迎来历史性发展机遇。

在技术演进与市场需求方面，伴随MEMS技术的突飞猛进，MEMS惯性传感器已经集体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、寿命长、启动时间短、性价比高、易于量产及维护成本低等诸多优点于一身，这使得MEMS陀螺仪、加速度计和惯性测量单元等已成为应用最多的智能传感器，并不断向新兴领域渗透。未来，在电子电路、芯片制造、材料领域等周边技术的同步快速推进下，MEMS传感器产业将迎来跨越式发展良机，并被广泛应用于5G通信、智能家电、航空航天、自动驾驶等诸多新兴应用领域，发展前景甚为广阔。

芯动联科凭借多年创新积累，已在研发实力、核心技术竞争力、技术先进性、产品综合性能等诸多方面具备显著优势，并积累了丰富的行业经验。可以预见，在政策支持、MEMS技术演进和市场需求多重正向因素共振下，该公司有望凭借自身综合竞争优势，充分享受政策与产业红利，并不断推动核心价值提升，实现自身高质量发展。

立足当下，放眼未来。谈及后续发展规划，芯动联科表示，公司将坚持国际先进的产品定位，持续引领尖端的技术研发方针，不断提升自身科研水平，进而丰富产品矩阵、提升产品性能。同时，公司将充分利用目前在高性能MEMS惯性传感器方面的优势，进一步研发出多品类工业级、汽车级MEMS惯性器件，不断渗透智能制造、自动驾驶汽车等更多新兴应用领域，更好的满足下游旺盛需求。

而从本次IPO来看，芯动联科的高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目等募投项目，高度契合公司战略发展布局。未来，伴随募投项目投产，芯动联科将进一步扩充产品类别、提高产品性能，同时也将以此为契机精心打造产业链布局，凝聚业务共振之力，助力MEMS芯片国产化进程，更好的满足国内产业升级对MEMS传感器的需求。在这一过程中，芯动联科的竞争优势和行业地位也将进一步提升。而企业的价值也将逐渐绽放光芒，展现出更加夺目的魅力。