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天承科技(688603)08月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备?
天承科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注!
投资者:贵公司在调研记录上表示:努力开发应用于在其他领域的电子化学品,如锂电铜箔、半导体等,请问具体来说都有哪些应用?
天承科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品,例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体,光伏面板,锂电铜箔等。
投资者:请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位,意思是产品无论是国内还是国外都是唯一生产公司是吗?
天承科技董秘:尊敬的投资者,您好!产品该产品由安美特于21世纪初开发,并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产,系目前市场上除安美特外,唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料,请以天承科技公开披露的信息为准,感谢您的关注!
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